课程大纲
*阶段
1. 板级架构和电路图设计
【内容】学习常见处理器和配套器件使用方法。以DSP6000/ARM Cortex A8高速、高密度板为例介绍系统构建所需的全部芯片，包括HY57V561620存储器，cs8900网卡，开关电源，时钟分配电路，连接逻辑等
【目标】通过学习掌握嵌入式系统电路图设计，熟练使用常见的嵌入式处理器，并且达到能够从板级架构考虑设计取舍的水平，在设计上学会考虑测试相关的问题，做到design for test
1.1. 嵌入式处理器
1.2. SDRAM特性和使用原则
1.3. Flash芯片使用技巧
1.4. 高速数字逻辑电路特性
1.5. 总线信号缓冲器
1.6. 以太网芯片
1.7. 电源，时钟和复位电路
1.8. 其他外部设备
1.9. 设计冗余硬件协助调试
1.10. 自诊断设计
第二阶段
2. 嵌入式系统PCB设计
【内容】学习嵌入式系统所需的高速电路设计技巧。包括高密度封装的设计要点，高速信号设计原则，电源设计，特殊信号设计，以及散热和可制造性的设计
【目标】通过学习掌握嵌入式系统所要求的电路板设计技术，熟练掌握初步的高速电路设计技巧，能够设计稳定可靠的高速嵌入式系统，并且可以定位和排除常见的硬件问题。
2.1. 关于BGA封装要考虑的问题
2.2. 设计电源和地平面
2.3. 设计规则对信号完整性的影响
2.4. 退耦电容
2.5. 高速信号的布线规则
2.6. 功耗估计和热设计
2.7. 可制造性设计
2.8. 怎样判断系统是否工作
2.9. 软件工具协助调试
2.10. 设计调试用的信号扩展连接器
2.11. 使用仪器协助调试
第三阶段 电路图设计高级－－电路图的PSPICE仿真和验证
1. 电路图设计高级－－电路图的PSPICE仿真和验证
【内容】学习电路图高级设计中的PSPICE仿真和验证的技巧。包括通过SPICE仿真寻找
*参数,电路性能仿真，电路参数计算，蒙特卡罗分析，FFT分析等
【目标】通过学习学习电路图高级设计中的PSPICE仿真和验证的技巧，熟练使用PSICE工具
进行参数计算，参数优化，以便提升电路设计性能。
1.1. 通过SPICE仿真寻找*参数
1.2. 电路参数计算
1.3. 蒙特卡罗分析
1.4. FFT分析
1.5. 电路性能仿真
1.6. Time Domain
1.7. DC SWEEP
1.8. AC SWEEP
1.9. 温度对电路的影响
1.10. 频率对电路的影响
第五阶段 嵌入式系统PCB设计高级－－嵌入式系统PCB设计时序、SI、PI、EMC、电源完整性
设计和仿真，怎样通过仿真提高开发周期
2. 嵌入式系统PCB设计高级－－嵌入式系统PCB设计时序、SI、PI、EMC、电源完整性
设计和仿真
【内容】学习嵌入式系统PCB设计的高级技巧。包括嵌入式系统PCB设计时序、SI、PI、EMC、电源完整性设计和仿真
【目标】通过学习掌握高速、高密度嵌入式系统所要求的PCB电路板设计高级技巧，熟练掌握嵌入式系统PCB设计SDRAM,DDR3时序控制，SI仿真、控制，PI抑制干扰、EMC、电源完整性设计和仿真。
2.1. SDRAM,DDR3时序控制
2.2. 高速、高密度PCB抑制干扰
2.3. 高速、高密度PCB EMC设计
2.4. 高速、高密度PCB SI仿真
2.5. 高速、高密度PCB PI设计和仿真
2.6. 高速、高密度PCB电源完整性
2.7. 高速、高密度PCB后仿真
2.8. 怎样通过仿真提高开发周期
2.9. 高速、高密度PCB串扰差分线解决技巧
2.10. 高速、高密度PCB串扰的查找和解决
第六阶段 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8项目实战
【内容】通过项目实战学习高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 板子的设计，通过实战更上一层楼，完整学习板子从原理图设计和仿真到PCB设计和仿真的全部过程。
【目标】项目实战学习高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 板子的设计，通过实战更上一层楼。
1.1. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理图设计以及注意的问题
1.2. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理图设计技巧详解
1.3. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理图设计PSPICE仿真的问题
1.4. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理图设计PSPICE仿真的技巧详解
1.5. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 PCB设计
1.6. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 PCB设计PSPICE仿真要注意的问题
1.7. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 PCB设计PSPICE仿真技巧详解路
1.8. 时序设计
1.9. 串扰仿真和解决
1.10. 设计后仿真保证板子的一次通过率
