前言：
随着SMT技术的快速发展，特别是无铅材料（无铅器件、PCB和焊料），新型器件（QFN、CSP）等的广泛应用，电子组件的复杂程度急剧提高，影响电子组件可靠性的因素（制造、材料、可靠性试验、分析）等也越来越复杂，电子组件的可靠性保证也面临着越来越大的挑战。
本课程从可靠性保证的基础理论出发，简要介绍了可靠性技术基础和SMT电子组件的可靠性特点，重点介绍了电子组件常用的可靠性试验方法和失效分析手段，并从影响电子组件可靠性的主要因素出发，以案例分析和理论分析相结合的方式，重点介绍了电子组件常见问题的可靠性保证和失效分析方法，包括：电子组件工艺质量要求及评价方法；电子组件焊点疲劳失效机理及评价方法；电子组件用PCB质量保证技术；电子组件绝缘可靠性保证技术；电子元器件可靠性保证技术。本课程*给出了典型的电子组件可靠性的试验方案。
通过本课程的学习，将了解电子组件可靠性可靠性特点，掌握电子组件常用可靠性试验方法和失效分析手段，掌握电子组件常见失效模式和失效控制方法，并且通过大量的案例分析（60个左右的真实案例）掌握电子组件失效的一般规律。从而为实际工作中碰到的可靠性为题提供解决方法。
*章 电子组件可靠性概述
1.1 可靠性基础
1.2 电子组件可靠性特点
1.3 电子组件可靠性保证技术概述
第二章 电子组件可靠性试验方法和失效分析手段
2.1 电子组件可靠性试验原理
2.2 电子组件可靠性试验方法
温度循环试验
温度冲击试验
机械振动试验
强度试验
高温高湿试验
2.3 电子组件失效分析概述
2.4 电子组件失效分析方法概述
外观检查
声学扫描
金相切片分析
红外热像分析
X-射线检查
扫描电镜及能谱分析
红外光谱分析
热分析
第三章 电子组件工艺评价方法和案例分析
3.1 SMT焊接原理
有铅/无铅/混装焊接原理
3.2 良好的焊接评价标准
3.3 SMT工艺评价方法
3.4 常见工艺缺陷失效案例分析及讨论
第四章 SMT焊点疲劳可靠性保证技术
4.1 SMT 焊点疲劳机理
4.2 SMT焊点疲劳试验方法
样品要求
环境试验条件选择
监测要求
4.3 焊点疲劳失效案例分析及讨论
第五章 PCB质量保证技术及案例分析
5.1 PCB主要可靠性问题概述
5.2 无铅喷锡上锡不良案例分析及讨论
5.3 PCB耐热性能要求及评价
5.4 镍金焊盘的黑焊盘可靠性
5.5 其他可靠性问题
第六章 电子组件绝缘可靠性保证技术及案例分析
6.1 电子组件绝缘失效机理
电化学迁移失效机理
阳极导电丝失效机理
6.2 电子组件绝缘可靠性评价方法
助焊剂绝缘评价方法
PCB绝缘新评价方法
焊接后电子组件绝缘新评价方法
6.3 电子组件绝缘失效案例分析及讨论
第七章 电子元器件可靠性保证技术及案例
7.1 电子器件选择策略
7.2 电子器件工艺性要求概述
7.3 器件可焊性测试及控制方法
7.4 无铅器件锡须控制方法
锡须生长机理
锡须评价方法
锡须控制要求
7.5 塑封器件潮湿敏感损伤控制方法
第八章 组件可靠性综合试验方案讨论
胡小姐
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