前言：目前*已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求,电子制造企业的生存越来越艰难,只有在保证产品功能的情况下提高产品质量、降低产品成本,才能在竞争激烈的市场中争得一席之地。对电子产品质量影响*的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键,本课程总结讲师多年的工作经验和实例,并综合业界*的成果拟制而成,是业内少见的系统讲解工艺缺陷分析诊断与解决方案的精品课程。针对这些存在的问题，*电子专用设备工业协会委托深圳市拓普达资讯有限公司（*电子学会SMT咨询专家委员会办事处）举办为期二天的“电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决”。欢迎报名参加！
一、课程特点：
本课程以电子组装焊接(软钎焊)基本原理和可焊性基础讲解为出发点,通过实例来系统深入地讲解电子组装工艺(SMT和波峰焊)工艺过程的数十种典型工艺缺陷的机理和解决方案,通过该课程的学习可以掌握电子组装工艺典型缺陷的分析 定位与解决.在第二天的专项工艺缺陷的诊断分析中,将针对组装工艺的新问题和难点问题:无铅焊接 BGA焊接 QFN/MLF焊接问题进行讲解,介绍无铅焊接过程独特的工艺缺陷的分析与解决,介绍面阵列器件(BGA)类工艺缺陷的分析解决,介绍QFN/MLF器件工艺缺陷的分析和解决方案介绍.通过本课程的学习,学员能够基本掌握电子组装焊接(软钎焊)的基本原理和可焊性测量判断方法,能够系统准确地定位分析解决电子组装过程典型工艺缺陷,有效提高公司产品的设计水平与质量水平,提高产品在市场的竞争力.
二、参加对象:
电子企业制造技术部经理 设备管理部经理 品质部经理 采购部经理，工程部经理 新产品导入(NPI)经理 生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、新产品导入工程师及 SMT 相关人员等。
*天课程:
一、电子组装工艺技术介绍
从THT到SMT工艺的驱动力
SMT工艺的发展趋势及面临的挑战;
二、电子组装焊接(软钎焊)原理及可焊性基础
l 焊接方法分类
l 电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性
l 形成良好软钎焊的条件
l 润湿 扩散 金属间化合物在焊接中的作用
l 良好焊点与不良焊点举例.
三、SMT工艺缺陷的诊断分析与解决
印刷工艺缺陷分析与解决:
l 焊膏脱模不良
l 焊膏印刷厚度问题
l 焊膏塌陷
l 布局不当引起印锡问题等
回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案:
l 冷焊
l 立碑
l 连锡
l 偏位
l 芯吸(灯芯现象)
l 开路
l 焊点空洞
l 锡珠
l 不润湿
l 半润湿
l 退润湿
l 焊料飞溅等
回流焊接典型缺陷案例介绍
第二天课程(专项工艺缺陷的分析与诊断):
四、无铅焊接工艺缺陷的诊断分析与解决
无铅焊接典型工艺缺陷分析诊断与解决:
l PCB分层与变形
l BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路
l 无铅焊料润湿性差、扩散性差导致波峰焊的连锡缺陷
l 黑焊盘Black pads
l 焊盘脱离
l 润湿不良;
l 锡须Tin whisker;
l 热损伤Thermal damage;
l 导电阳极细丝Conductive anodic filament;
无铅焊接典型工艺缺陷实例分析.
五、面阵列类器件(BGA)十类典型工艺缺陷的诊断分析与解决
BGA典型工艺缺陷的分析诊断与解决方案:
l 空洞
l 连锡
l 虚焊
l 锡珠
l 爆米花现象
l 润湿不良
l 焊球高度不均
l 自对中不良
l 焊点不饱满
l 焊料膜等.
BGA工艺缺陷实例分析.
六、QFN/MLF器件工艺缺陷的分析诊断与解决
l QFN/MLF器件封装设计上的考虑
l PCB设计指南
l 钢网设计指南
l 印刷工艺控制
l QFN/MLF器件潜在工艺缺陷的分析与解决
l 典型工艺缺陷实例分析.
◆ 胡小姐
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