内容简介： mike提供
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Catalog 培训内容/时间
Course Title 课程内容
Content
可靠性
Reliability 可靠性、质量认证及测试
Reliability, Qualification and test
0.5 天
0.5 day · 微电子器件及微系统简介Brief introduction of microelectronic devices and micro-electronic systems
· 可靠性描述和浴盆曲线 Reliability description and bathtub curve
· 常见可靠性模型和加速因子估算 Common reliability model and active factor estimation
· 可靠性试验和认证 Typical reliability tests
· 器件结构分析 Package construction analysis
可靠性
Reliability 塑料封装器件的潮气敏感性及相关问题
Moisture Sensitivity and Relevant Issues
0.5 天
0.5 day · 塑料封装器件中的水汽扩散、回流焊接过程中湿气蒸发引起的分层、爆裂等失效现象 Moisture diffusion in plastic packages, moisture induced failure modes such as delamination, popcorn crack, etc.
· 器件湿气敏感性分级：JESD020: 非气密性表面封装固态电路的水汽/回流敏感性等级 Moisture sensitivity level: JESD020: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices
· 如何判断与湿气敏感性相关的失效的根本原因：器件质量还是电子组装？How to judge the root cause when popcorn crack happens: device quality or SMT problem?
· 器件怀疑吸湿如何处理：实用指南 What to do, if your devices are susceptible of excessive moisture absorption: a practical guide
可靠性
Reliability 电子器件静电防护和过电损伤
ESD and EOS
0.5 天
0.5 day · 静放电/电过应力基本概念介绍 ESD/EOS definition and distinguish
· 器件/系统静放电评估和实验方法 Component level ESD while system level ESD evaluation and test
· 静放电控制和检查 Typical ESD control and checklist in manufacture process
· 电过应力预防和根因分析难点 Typical EOS prevention and challenge of root cause identification
· 典型案例 Case study
可靠性
Reliability 器件焊接性能评价方法及标准
Test method and standard for component solderability evaluation
0.5 天
0.5 day · 无铅焊相关的常见标准 Common standards for lead free soldering
· 无铅焊的润湿性评价试验 Solderability tests and evaluation for lead free soldering
· 无铅焊点强度试验方法 Testing of solder joint strength for lead free soldering
· 无铅焊点寿命机械试验方法 Lead free solder joint lifetime test with mechanical method
培训讲师：张群博士
2001年毕业于*科上海微系统与信息技术研究所，材料物理博士。曾任职上海新代车辆技术有限公司电子封装和质量中心部项目经理和技术经理；现任职于某*公司失效分析实验室经理。在电子产品可靠性和失效分析领域具有丰富的经验，从事研究和技术服务10年以上，竭诚为您答疑。
