YMC（耀谷）是一家知识集合型公司，
提供管理培训及咨询解决方案的专业公司，
致力于为为*各行业上千家企业提供各类IPC培训。
电子封装失效分析培训班的通知
主办单位：上海耀谷管理咨询有限公司
培训时间：2010年9月15至16日
培训地点：上海浦东张江高科技园区蔡伦路333号浦东创新港
培训费用：2500元/人/2天
付款方式：培训前完成付款
我司银行资料：
开户银行：农行金桥孙桥现代农业开发区支行
公司名称：上海耀谷管理咨询有限公司
公司帐号：033652-00040009717
联系人：mike
内容简介：
目录
Catalog 培训内容/时间
Course Title 课程内容
Content
失效分析
Failure analysis 常用失效分析流程和工具
Failure analysis and tools
1天
1day • 失效定义及分类 Definition and classification of failures
• 电子产品为何失效 Why do electronic products fail?
• 失效分析的目标 The objectives of failure analysis
• 失效分析的重要性 Understand the importance of failure analysis
• 失效分析的思想方法 Philosophical approach of failure analysis
• 失效分析技术线路 Technique approach of failure analysis
• 失效分析流程 Failure analysis flow charts
• 常用失效分析无损检测工具 Nondestructive analysis tools for failure analysis
• 常用失效分析物理解剖和定位工具Destructive analysis tools and failure isolation tools
失效分析
Failure analysis 电子封装失效分析
Electronic package and failure analysis
0.5天
0.5 day • 失效定义及分类 Definition and classification of failures
• 电子产品为何失效 Why do electronic products fail?
• 失效分析的目标 The objectives of failure analysis
• 失效分析的重要性 Understand the importance of failure analysis
• 失效分析的思想方法 Philosophical approach of failure analysis
• 失效分析技术线路 Technique approach of failure analysis
• 失效分析流程 Failure analysis flow charts
• 解决问题的8D方法 Eight disciplines (8D) in problem solving
• 元器件典型失效模式和机理 Typical failure modes and failure mechanisms of electronics components
• 典型封装产品失效分析案例 Case study for electronic package failure analysis
失效分析
Failure analysis Soldering & Solder Joint Failure Analysis
焊接及焊点失效分析
0.5 天
0.5 day • 失效定义及分类 Definition and classification of failures
• 电子产品为何失效 Why do electronic products fail?
• 失效分析的目标 The objectives of failure analysis
• 失效分析的重要性 Understand the importance of failure analysis
• 失效分析的思想方法 Philosophical approach of failure analysis
• 失效分析技术线路 Technique approach of failure analysis
• 失效分析流程 Failure analysis flow charts
• 解决问题的8D方法 Eight disciplines (8D) in problem solving
• 焊点失效分析流程 Typical flow chart for solder joint failure analysis
• 焊点失效典型模式及分析方法 Typical failure modes and analysis method
• 典型焊点失效分析案例 Case study for solder joint failure analysis
培训讲师：张群博士
2001年毕业于*科上海微系统与信息技术研究所，材料物理博士。曾任职上海新代车辆技术有限公司电子封装和质量中心部项目经理和技术经理；现任职于某*公司失效分析实验室经理。在电子产品可靠性和失效分析领域具有丰富的经验，从事研究和技术服务10年以上，竭诚为您答疑。
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